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金手指引脚材料,金手指的PCB封装设计

互联网 2020-10-27 12:14:23

金手指是指PCB板的顶部底部均有焊盘,通过这些焊盘可以与连接器直接相连。在ALLEGRO中,金手指的PCB封装设计主要有以下两种方式:一、 TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘分开创建,即先建一个TOP层焊盘,再建一个BOTTOM层焊盘,然后在画PCB封装时,顶部调到TOP层的焊盘,底部调用BOTTOM层的焊盘,焊盘的间距可以单独设定。同时TOP层的引脚可采用B1、B2…Bn编号,而BOTTOM层可采用A1、A2…An编号。TOP层及BOTTOM层的焊盘创建方法如下:1、 TOP层焊盘只设置Begin层参数,而end层参数不设定; 2、 BOTTOM层焊盘只设置end层参数,而begin层参数不设定。二、 采用through型焊盘,没有通孔。这种方式TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘引脚编号是一样的,即网络是一致的,且焊盘间的间距一致。只有TOP层网络与BOTTOM层网络一致,且与焊盘间距一致才可以采用这种形式的PCB封装,否则会出错。用第一种方法创建的金手指封装更具普遍意义,因此建议采用第一种方法创建金手指封装。

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